
本集 Podcast 討論 2024 年 OCP(開放運算計畫)大會重點,主持人與來賓 Sky 從電力、散熱、光通訊與先進封裝等面向剖析產業趨勢。首先,AMD 揭露 CPU 與 GPU 比例已從 8:1 降至 1:1,顯示 AI 伺服器對 CPU 需求顯著增加,並暗示未來機器人設計將減少獨立 GPU 依賴。其次,NVIDIA 發布 HVDC 白皮書,規劃 480V AC 過渡至 800V DC 的三階段藍圖,目標 2029 年推出 4.8MW 電力區塊,帶動電源管理 IC、被動元件及高容值 MLCC(如 47µF 0608 尺寸)需求,相關供應鏈如太陽誘電、村田等受惠。散熱方面,液冷趨勢不變,但中國產能轉移與焊接技術門檻構成挑戰。光通訊部分,OSFP 與 CPO 標準納入 OCP,統一規格有助於產業對接,且 NVIDIA 的 NVLink 與光纖傳輸需求持續推升光模組市場。台積電 CoWoS 產能接近滿足客戶需求,但市場對需求加速度是否放緩存疑。整體而言,OCP 揭示 AI 基礎設施從電力架構到光通訊的明確升級路徑,供應鏈能見度提升,但投資人需留意需求成長節奏與技術換代速度。